键盘-火阳的小站

火阳的小站

软件、硬件与结构的工作笔记

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以下是键盘相关的文章

2024-09-26
键盘外壳先做哪几个结构检查外壳检查先从装配关系开始：定位板与 PCB 是否有干涉，螺丝柱是否留出工具空间，USB 开口是否允许插拔，底壳和桌面的接触是否稳定。先做截面和干涉检查，再讨论表面纹理。结构设计的“完成”不是模型能渲染，而是装配、维护和重复拆装都有路径。
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2024-09-12
从配列开始做一张键盘版本卡键盘项目最容易从“想换个布局”开始，最后却找不到当时为什么改。版本卡先固定使用场景，再记录配列、固件、定位板、外壳和键帽的变化。这样一轮改动结束后，留下的是可以回看的工程记录，而不是一串模糊的“更舒服了”。
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2024-04-18
外壳表面工艺的对比卡键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-04-10
小批量键盘 BOM 的复核顺序键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-04-02
键位重映射的迁移记录键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-03-25
把键盘固件拆成可替换层键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-03-17
USB 接口与静电保护检查单键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-03-09
无线键盘的功耗预算草表键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-03-01
旋钮与编码器的交互边界键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-02-22
Gasket 与托盘结构的取舍表键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-02-14
键盘声学对比如何留条件键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-02-06
键帽高度与指尖路径记录法键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-01-29
热插拔结构的维护路径键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-01-21
分裂空格的最小实验键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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2024-01-13
矩阵与二极管：先画信号路径键盘类目目前以设计方法和待验证实验为主。当前工程资料没有可引用的键盘样机、BOM 或固件提交，因此本文不描述一把已经完成的产品，而是提供一份有实物后可以直接填写的工程记录。
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